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  • 設(shè)計研發(fā)

    • PCB硬件電子設(shè)計技術(shù)

    • 微型計算機軟件技術(shù)

      具備對各種控制機理的深刻理解能力、自主實現(xiàn)能力和行業(yè)領(lǐng)先能力...

    • PCBA制造CAM技術(shù)

    • 微電子制造工藝技術(shù)

    • 評測認證分析技術(shù)

    • PCB硬件電子設(shè)計技術(shù)

      【原理圖設(shè)計】

      電路設(shè)計

      封裝

      器件規(guī)格

      可靠性

      成本

      交期

      器件通用性


      【PCB設(shè)計】

      布局走線

      板寬結(jié)構(gòu)

      可生產(chǎn)性

      可測試性

      可維修性

      ESD

      安規(guī)(產(chǎn)品安全性)

      EMC:EMI電磁干擾、EMS電磁抗干擾

      信號完整性:阻抗突變引起的反射與失真、網(wǎng)絡(luò)間的串擾、噪聲、電磁干擾和輻射、時序完整性

      電源完整性:同步開關(guān)噪聲、諧振及邊緣效應(yīng)、電源阻抗


      【電路驗證調(diào)試測試】

      上下電質(zhì)量

      電源紋波

      動態(tài)負載

      時鐘&頻偏

      起振風險

      通信質(zhì)量

      功耗

      溫升

      熱插拔

      DC Power Cycle

      低溫冷啟動

      可靠性試驗



    • 微型計算機軟件技術(shù)

      【主控芯片平臺】

      兆易創(chuàng)新、航順、華大、新唐、ST、國芯、國芯、極海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

      【開發(fā)語言】

      核心:C語言

      擴展支持:java、C++


      【核心流程】

      系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)

      交互邏輯

      功能分配

      接口設(shè)計

      運行設(shè)計

      數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計

      出錯處理設(shè)計

      功能擴展預(yù)留

      在線升級


      【運行平臺】

      MCU

      安卓

      WINDOWS

      LINUX

      RTOS

      OPENCPU


      【產(chǎn)品支持】

      協(xié)議文檔

      接口文檔

      規(guī)格書

      測試demo源碼

      PC測試工具

      遠程升級工具

      生產(chǎn)軟件工具

      測試軟件工具


      【輸出類型】

      固件

      APK

      安卓sdk

      MCU軟件庫

      WINDOWS DLL庫

      系統(tǒng)中間件

      EXE


      【擴展支持】

      不同系統(tǒng)應(yīng)用軟件簡易定制

      安卓系統(tǒng)部分功能定制開發(fā)



    • PCBA制造CAM技術(shù)

      【工藝能力】

      層數(shù)/撓性層數(shù):16/6  

      最小線寬/間距:3.0mil  

      最小機械鉆孔孔徑:0.25mm

      板厚孔徑比:20:1

      阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

      表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

      常規(guī)材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT樹脂

      特殊材料:無鹵素、高頻(羅杰斯、杜邦)等

      【生產(chǎn)能力】

      批量:10000萬平方米/月

      樣品:10-30款/天

      出貨:樣品10天-12天,批量:15天-25天 

    • 微電子制造工藝技術(shù)

      【工藝能力】

      層數(shù):1-4

      板厚:0.1mm-0.6mm 

      最小線寬/間距:3.0mil  

      最小機械鉆孔孔徑:0.25mm

      阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

      表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

      常規(guī)材料:FR-4、BT樹脂

      特殊材料:無鹵素、高頻(羅杰斯、杜邦)等

      【生產(chǎn)能力】

      批量:15000萬平方米/月

      樣品:50-80款/天

      出貨:樣品1天-5天,批量:8天-20天


    • 評測認證分析技術(shù)

      【材料/器件性能分析解決方案】


      【PCB/PCBA/結(jié)構(gòu)件功能+性能分析服務(wù)平臺】


      【產(chǎn)品預(yù)認證服務(wù)平臺】


      【EMVCo非接觸IC卡-終端測試】


      【組件化 線路板過程管控評測解決方案】


      【射頻識別天線評測解決方案】


      【常規(guī)線路板過程管控分析解決方案】



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